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ALUMINUM PCB

PCB ALUMÍNIO

PCB ALUMÍNIO

PCBs de interconexão de alta densidade (HDI), comumente encontrados em plantas de processamento SMT, representam uma das tecnologias de crescimento mais rápido em PCBs. Devido à sua densidade de circuito mais alta do que as placas de circuito tradicionais, os designs de PCB HDI podem conter vias e blocos de captura menores, bem como uma densidade mais alta de blocos de conexão. As placas HDI contêm vias cegas e enterradas e geralmente contêm microvias com diâmetro de 0,006 ou menor.

Ao usar a tecnologia HDI, os projetistas de produção SMT podem agora colocar mais componentes em ambos os lados da PCB original, conforme necessário. Agora, com o desenvolvimento da tecnologia de furo passante e furo cego em almofadas, os projetistas podem colocar componentes menores mais próximos uns dos outros nas fábricas de chips SMT. Isso significa transmissão de sinal mais rápida e perda de sinal e atrasos de cruzamento significativamente reduzidos.

Os PCBs HDI geralmente aparecem em telefones celulares, dispositivos com tela sensível ao toque, laptops, câmeras digitais, comunicações de rede 4G e também desempenham um papel importante em equipamentos médicos.

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